[实用新型]一种封装装置

说明书

本申请公开一种封装装置，涉及封装设备技术领域；包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构；所述上封头机构和所述下封头机构能够上下相对移动并对待封件进行封装；所述下封头机构包括第一封装组件、第一导向件、第二导向件及第一驱动组；所述第一导向件设于所述第一封装组件上；在所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道；所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小；所述第一驱动组能够驱动所述第二导向件水平移动，并通过第一导向件和第二导向件驱动所述下封头机构升降；采用本申请提供的技术方案解决了现有的封装装置封装过程中封头易抖动，封装过程不平稳的技术问题。

技术领域

本申请涉及封装设备领域，尤其涉及一种封装装置。

背景技术

一般封装工序需要耗费较长时间，所以一般此工位的节拍决定了整台设备节拍，为了提升工位节拍，只能提升上下封头运动速度；然而上封头与下封头相触碰时，若下压头的速度不够平稳，及一味的提升封头的移动速度，也会导致封头抖动，封装过程不平稳，影响封装稳定性。

实用新型内容

本申请目的在于提供一种封装装置，采用本申请提供的技术方案解决了现有的封装装置封装过程中封头易抖动，封装过程不平稳的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种封装装置，包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构；

所述上封头机构和所述下封头机构能够上下相对移动并对待封件进行封装；

所述下封头机构包括第一封装组件、第一导向件、第二导向件及第一驱动组；

所述第一导向件设于所述第一封装组件上；在所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道；所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小；

所述第一驱动组适于驱动所述第二导向件水平移动，并通过第一导向件和第二导向件驱动所述下封头机构升降；

在上述实现过程中，上封头机构与下封头机构沿竖直方向相对移动夹合电芯，并对电芯进行封装；在本方案中，第一驱动组通过第一导向件和第二导向件带动第一封装组件升降；第二导向件上形成具有导向轨迹的导向道，第一导向件沿着导向道的导向轨迹移动进而带动第一封装组件移动，本方案中导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小，首先在初始动作段，斜率逐渐增大，即代表初始斜率相对较小，因此，在第一驱动组开始驱动第一导向件移动时，斜率小，后续斜率逐渐增大，竖直方向上的分力逐渐增大，在进入下半段后，斜率又逐渐减小，此时竖直方向上的分力减小，因此进一步控制竖直向上的速度，进而第一封装组件移动速度可实现平稳上升；由于第一驱动组的输出水平力是逐渐增大的，因此在第一导向件移动到导向道上方时，如果斜率为1，会导致第一导向件在竖直方向上的分离较大，进而加速度过快导致后面出现封头抖动的现象，本方案减小了第一导向件移动到导向道上方时在竖直方向上的分力，从而避免加速度过大，进而也就有效减缓了上述问题；本方案通过巧妙的设计第一导向件与第二导向件的配合模式，实现第一封装组件速度可实现平稳上升，在提升效率的同时也保证了整体的稳定性，进而有效减缓封头发生抖动的现象，保证封装过程的平稳，提升加工过程的稳定性，保证产品生产品质。

优选的，在所述上封头机构与所述下封头机构接触的情况下，所述第一导向件所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值小于1；

在上述实现过程中，当上封头机构与下封头机构接触时，此时第一导向件所处在导向轨迹上的点斜率绝对值小于1，则代表上封头机构对下封头机构的向下的作用力，在导向道的斜坡作用下分出，且至少有一半分为竖直方向，如此可减少水平方向上的分力，作用与第一驱动组上的水平方向上的力，如此可减少对第一驱动组的影响，有效减缓第一封装组件的抖动，保证封装过程的稳定。

优选的，在所述上封头机构与所述下封头机构接触的情况下，所述第一导向件所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值等于零；