[实用新型]一种高可靠性键合劈刀有效
| 申请号： | 202221008273.7 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN218274518U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 林中坤;谢兴铖;曹瑞军;杨剑;杨志民;史植广;刘皓;梁秋实 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司;有研（广东）新材料技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了属于微组装互连技术领域的一种高可靠性键合劈刀，包括刀轴、连接槽和刀头，所述刀轴与刀头通过连接槽相连接，所述刀头端部为V字形状，并开设有引线孔，V字形刀头V字形端面开设有十字槽或网格槽，所述十字槽或网格槽的内壁上开设有圆弧槽或V型槽。本实用新型通过连接槽和引线孔、十字槽/网格槽等结构，保证了劈刀刀轴与刀架的连接稳定性，提高了引线传送的位置精度，增加了焊盘与基板的附着强度，从而增强焊盘可靠性增强和键合稳定性，提高了引线键合的键合效率和键合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 劈刀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
