[实用新型]一种高可靠性键合劈刀有效
| 申请号： | 202221008273.7 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN218274518U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 林中坤;谢兴铖;曹瑞军;杨剑;杨志民;史植广;刘皓;梁秋实 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司;有研（广东）新材料技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠性键合劈刀，所述高可靠性键合劈刀包括刀轴(1)、连接槽(2)和刀头(3)，其特征在于：所述刀轴(1)与刀头(3)通过连接槽(2)相连接；刀头(3)端部为V字形状，在刀头V字端的一个端面下平行于该端面开设有引线孔(6)，在刀头V字端的另一个端面开设有十字槽或网格槽(5)，十字槽或网格槽(5)的内壁上开设有圆弧槽或V型槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性键合劈刀，其特征在于：所述引线孔(6)为圆孔或方孔，所述圆孔直径为20-150μm，所述方孔的宽度K为20-150μm、厚度D为10-75μm，所述方孔宽度K与厚度D满足1K/4≤D≤1K/2。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性键合劈刀，其特征在于：所述十字槽或网格槽(5)的槽宽B为10-50μm，槽深H为5-25μm，所述槽宽B与槽深H满足1B/3≤H≤1B/2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
