[实用新型]一种新型硅麦克键合封装组件有效
| 申请号： | 202220995921.6 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217544543U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;谢建卫;杜宗辉 | 申请（专利权）人： | 苏州华锝半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 蒋文芳 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型硅麦克键合封装组件，属于键合封装技术领域，包括底座，所述底座的上方设有键合焊接组件，所述底座的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内腔滑动连接有放置板，所述放置板与固定槽之间设有限位组件，所述放置板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔设有PCB线路板，所述PCB线路板的顶部固定安装有镀银焊盘；本实用新型通过铜线定位组件的设置，可以将需要焊接的铜线本体的位置进行固定，防止在焊接过程中铜线本体的位置出现变化而影响焊接质量，本装置中由金线加镍钯金线路板键合工艺，更改为铜线加镀银线路板键合工艺，因铜价比金价低很多，大大降低了原材料成本，优化了线路板加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克 封装 组件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
