[实用新型]一种新型硅麦克键合封装组件有效
| 申请号： | 202220995921.6 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217544543U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;谢建卫;杜宗辉 | 申请（专利权）人： | 苏州华锝半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 蒋文芳 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克 封装 组件 | ||
1.一种新型硅麦克键合封装组件，包括底座(1)，所述底座(1)的上方设有键合焊接组件，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有固定槽(2)，所述固定槽(2)的内腔滑动连接有放置板(3)，所述放置板(3)与固定槽(2)之间设有限位组件，所述放置板(3)的顶部开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的内腔设有PCB线路板(5)，所述PCB线路板(5)的顶部固定安装有镀银焊盘(6)，所述PCB线路板(5)的顶部且位于镀银焊盘(6)的一侧通过胶水粘接有IC芯片(7)，所述放置板(3)的顶部设有铜线定位组件，所述PCB线路板(5)与IC芯片(7)之间设有铜线本体(8)，所述铜线本体(8)通过铜线定位组件固定在PCB线路板(5)与IC芯片(7)之间。
2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述键合焊接组件包括固定安装于底座(1)顶部的支撑座(9)，所述支撑座(9)的底部固定安装有超声波焊接机(10)。
3.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述限位组件包括固定安装于放置板(3)前后两侧的限位板(11)，所述固定槽(2)内腔的前后两侧均开设有与限位板(11)相适配的限位槽(12)，所述限位板(11)的表面与限位槽(12)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述铜线定位组件包括固定安装于放置板(3)顶部的固定柱(13)，所述固定柱(13)的表面转动连接有连接板(14)，所述连接板(14)的一端固定安装有定位块(15)，所述铜线本体(8)的表面与定位块(15)的顶部贴合，所述定位块(15)的上方设有卡紧组件。
5.根据权利要求4所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述卡紧组件包括安装于连接板(14)表面的支撑架(16)，所述支撑架(16)的表面固定安装有电动伸缩杆(17)，所述电动伸缩杆(17)的伸缩端固定安装有与定位块(15)相适配的卡板(18)。
6.根据权利要求4所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述固定柱(13)的顶部螺纹连接有锁紧杆(19)，所述锁紧杆(19)的螺帽与连接板(14)的顶部贴合。
7.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克键合封装组件，其特征在于：所述放置板(3)的两侧均开设有拉槽(20)，所述拉槽(20)的顶部与放置槽(4)连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
