[实用新型]一种新型硅麦克键合封装组件

说明书

本实用新型公开了一种新型硅麦克键合封装组件，属于键合封装技术领域，包括底座，所述底座的上方设有键合焊接组件，所述底座的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内腔滑动连接有放置板，所述放置板与固定槽之间设有限位组件，所述放置板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔设有PCB线路板，所述PCB线路板的顶部固定安装有镀银焊盘；本实用新型通过铜线定位组件的设置，可以将需要焊接的铜线本体的位置进行固定，防止在焊接过程中铜线本体的位置出现变化而影响焊接质量，本装置中由金线加镍钯金线路板键合工艺，更改为铜线加镀银线路板键合工艺，因铜价比金价低很多，大大降低了原材料成本，优化了线路板加工工艺。

技术领域

本实用新型涉及键合封装技术领域，具体为一种新型硅麦克键合封装组件。

背景技术

送话器是指用于通讯系统中的传声器，一般分为通用送话器和抗噪送话器两类，通用送话器在一般环境中使用，分为有源和无源两种。抗噪送话器在环境噪声比较大的场合使用，根据工作原理不同可分为气导式和接触式两种，在送话器加工过程中会使用到硅麦克风键合封装组件。

目前主流的硅麦克风封装工艺中键合工序均使用金线键合，即键合工序使用金线原材料，且金线只能使用镀层为镍钯金工艺线路板，因金价持续上涨，导致原材料昂贵，且线路板加工镀层复杂，增加了很大的加工及原材料成本，且在对金线进行键合焊接时未对金线进行定位固定，金线容易在键合焊接时出现移动，因此我们需要提出一种新型硅麦克键合封装组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型硅麦克键合封装组件，具备由金线加镍钯金线路板键合工艺，更改为铜线加镀银线路板键合工艺，因铜价比金价低很多，大大降低了原材料成本，优化了线路板加工工艺，且在对铜线进行键合焊接时可对铜线的位置进行定位固定，防止金线在键合焊接的过程中出现移动的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种新型硅麦克键合封装组件，包括底座，所述底座的上方设有键合焊接组件，所述底座的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内腔滑动连接有放置板，所述放置板与固定槽之间设有限位组件，所述放置板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔设有PCB线路板，所述PCB线路板的顶部固定安装有镀银焊盘，所述PCB线路板的顶部且位于镀银焊盘的一侧通过胶水粘接有IC芯片，所述放置板的顶部设有铜线定位组件，所述PCB线路板与IC芯片之间设有铜线本体，所述铜线本体通过铜线定位组件固定在PCB线路板与IC芯片之间。

优选的，所述键合焊接组件包括固定安装于底座顶部的支撑座，所述支撑座的底部固定安装有超声波焊接机。

优选的，所述限位组件包括固定安装于放置板前后两侧的限位板，所述固定槽内腔的前后两侧均开设有与限位板相适配的限位槽，所述限位板的表面与限位槽的内壁滑动连接。

优选的，所述铜线定位组件包括固定安装于放置板顶部的固定柱，所述固定柱的表面转动连接有连接板，所述连接板的一端固定安装有定位块，所述铜线本体的表面与定位块的顶部贴合，所述定位块的上方设有卡紧组件。

优选的，所述卡紧组件包括安装于连接板表面的支撑架，所述支撑架的表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定安装有与定位块相适配的卡板。

优选的，所述固定柱的顶部螺纹连接有锁紧杆，所述锁紧杆的螺帽与连接板的顶部贴合。

优选的，所述放置板的两侧均开设有拉槽，所述拉槽的顶部与放置槽连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过铜线定位组件的设置，可以将需要焊接的铜线本体的位置进行固定，防止在焊接过程中铜线本体的位置出现变化而影响焊接质量，本装置中由金线加镍钯金线路板键合工艺，更改为铜线加镀银线路板键合工艺，因铜价比金价低很多，大大降低了原材料成本，优化了线路板加工工艺；