[实用新型]半导体多晶硅片清洗试剂生产散热设备有效
申请号: | 202220973172.7 | 申请日: | 2022-04-25 |
公开(公告)号: | CN217604455U | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 郁亮;周志坚;李兴元;王建远;徐强 | 申请(专利权)人: | 昆山金城试剂有限公司 |
主分类号: | F25D1/02 | 分类号: | F25D1/02;F25D17/02;F25D23/00;F28D9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于电子试剂技术领域,公开了一种半导体多晶硅片清洗试剂生产散热设备,其包括两组分别位于链板线两侧的换热装置,换热装置包括安装于链板线侧面基座上的壳体,壳体内部设置有沿其长度延伸的连续弯曲的冷水管,冷水管的一端连接板式换热器的出水管,另一端连接板式换热器的进水管,壳体内部设置有包覆冷水管的保温棉,保温棉的密度自进水端向出水端逐渐降低。本设备通过设置在链板线两侧的换热装置形成一条冷却通道,为进入其间的瓶装氢氟酸快速降温,避免了瓶内压力升高,消除了瓶破的风险。 | ||
搜索关键词: | 半导体 多晶 硅片 清洗 试剂 生产 散热 设备 | ||
【主权项】:
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