[实用新型]半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装有效
| 申请号： | 202220973145.X | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217596853U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 殷攀峰 | 申请（专利权）人： | 西安易星新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 | 代理人： | 强宏超 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市莲湖区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，包括刻度盘和夹紧盘；刻度盘包括圆盘状底板，底板正面设置有凸起的刻度圆环，刻度圆环上刻蚀有分度线及分度值；刻度盘还包括设置在刻度圆环外周的研磨块放置台；夹紧盘包括底盘及沿底盘外周设置向正面凸起的夹紧凸台；刻度盘和夹紧盘的背部设置有连接刻度盘和夹紧盘的导向轴组件，以及调节两个夹紧半盘间距的传动丝杆组件；本实用新型的研磨块粘接定位工装，采用刻蚀有分度线及分度值的刻度盘，可精准定位研磨块位置，确保均布，适用于定位不同尺寸和数量的研磨块的研磨轮；夹紧功能确保研磨块粘接过程中的位置稳定，降低研磨块粘接时歪斜率，提升磨轮产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 研磨 陶瓷 基金 石磨 块粘接 定位 工装 | ||
【主权项】：
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