[实用新型]半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装

说明书

本实用新型提供了半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，包括刻度盘和夹紧盘；刻度盘包括圆盘状底板，底板正面设置有凸起的刻度圆环，刻度圆环上刻蚀有分度线及分度值；刻度盘还包括设置在刻度圆环外周的研磨块放置台；夹紧盘包括底盘及沿底盘外周设置向正面凸起的夹紧凸台；刻度盘和夹紧盘的背部设置有连接刻度盘和夹紧盘的导向轴组件，以及调节两个夹紧半盘间距的传动丝杆组件；本实用新型的研磨块粘接定位工装，采用刻蚀有分度线及分度值的刻度盘，可精准定位研磨块位置，确保均布，适用于定位不同尺寸和数量的研磨块的研磨轮；夹紧功能确保研磨块粘接过程中的位置稳定，降低研磨块粘接时歪斜率，提升磨轮产品质量。

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，涉及半导体加工设备的工装，具体涉及半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装。

背景技术

电子封装是半导体产业的重要组成部分，它处于半导体产业的后端工序，主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Die attach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compound grinding)、塑封切割(Compound singulation)、打标(Marking)、测试(Testing) 等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。

塑封体研磨用磨轮由国外公司垄断，技术严密封锁。磨轮基本结构为研磨块和铝合金基体，其中研磨块是磨轮的核心，真正地参与磨削。通常情况下，研磨块是一种陶瓷基金刚石复合材料，陶瓷为结合剂，用来包镶与把持金刚石颗粒，金刚石为磨削单元，用来去除被研磨对象。

根据研磨机类型的不同，塑封体研磨磨轮的形状有所差异，目前市场上最常见的形状为碗形结构。碗型磨轮的研磨块为很多个相同的小单元，各个单元研磨块通过胶结方式粘接到铝合金基体端面的安装槽中。

现用的粘接方法为人工将研磨块根据研磨轮需求的数量均布摆放在铝合金基体端面的安装槽中，然后涂抹粘接剂使研磨块和铝合金基体粘接为一个整体，此过程难以保证均布同时在涂胶过程中研磨块也会有一定量的歪斜，对研磨轮产品质量造成影响。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，精准定位研磨块位置并夹紧，确保均布及研磨块粘接过程中的位置稳定。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，包括刻度盘以及设置在刻度盘外周的夹紧盘；

所述的刻度盘包括圆盘状底板，所述的底板正面设置有凸起的刻度圆环，所述的刻度圆环上刻蚀有分度线及分度值；

所述的刻度盘还包括设置在刻度圆环外周的研磨块放置台；

所述的底板的背面中心设置有连接侧耳；

所述的夹紧盘包括底盘及沿底盘外周设置向正面凸起的夹紧凸台；

所述的夹紧盘包括两个相向对称设置的夹紧半盘，每个夹紧半盘的中心设置有矩形的凹口，两个夹紧半盘上相向的凹口拼接组成供连接侧耳穿过的通槽；

所述的两个夹紧半盘的背面通槽两侧与连接侧耳对应各设置有左外连接侧耳和右外连接侧耳，所述的左外连接侧耳和右外连接侧耳相互对称设置；

所述的连接侧耳、左外连接侧耳和右外连接侧耳上安装有连接刻度盘和夹紧盘的导向轴组件，以及调节两个夹紧半盘间距的传动丝杆组件。

本实用新型还具有以下技术特征：