[实用新型]半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装

权利要求书

1.半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，包括刻度盘(1)以及设置在刻度盘(1)外周的夹紧盘(2)；

所述的刻度盘(1)包括圆盘状底板(101)，所述的底板(101)正面设置有凸起的刻度圆环(102)，所述的刻度圆环(102)上刻蚀有分度线及分度值；

所述的刻度盘(1)还包括设置在刻度圆环(102)外周的研磨块放置台(103)；

所述的底板(101)的背面中心设置有连接侧耳(104)；

所述的夹紧盘(2)包括底盘(201)及沿底盘(201)外周设置向正面凸起的夹紧凸台(202)；

所述的夹紧盘(2)包括两个相向对称设置的夹紧半盘(203)，每个夹紧半盘(203)的中心设置有矩形的凹口(20301)，两个夹紧半盘(203)上相向的凹口(20301)拼接组成供连接侧耳(104)穿过的通槽(204)；

所述的两个夹紧半盘(203)的背面通槽(204)两侧与连接侧耳(104)对应分别设置有左外连接侧耳(20302)和右外连接侧耳(20303)，所述的左外连接侧耳(20302)和右外连接侧耳(20303)相互对称设置；

所述的连接侧耳(104)、左外连接侧耳(20302)和右外连接侧耳(20303)上安装有连接刻度盘(1)和夹紧盘(2)的导向轴组件(3)，以及调节两个夹紧半盘(203)间距的传动丝杆组件(4)。

2.如权利要求1所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的连接侧耳(104)的中心设置有一个传动轴孔(5)，所述的左外连接侧耳(20302)和右外连接侧耳(20303)中心各对应设置有左传动轴孔(6)和右传动轴孔(7)；

所述的传动轴孔(5)、左传动轴孔(6)和右传动轴孔(7)的两侧各设置有一个导向轴孔(8)；

所述的传动轴孔(5)、左传动轴孔(6)和右传动轴孔(7)上安装有传动丝杆组件(4)；

所述的同一直线上的导向轴孔(8)上安装有一组导向轴组件(3)。

3.如权利要求1或2所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的导向轴组件(3)沿传动丝杆组件(4)对称设置有两组。

4.如权利要求3所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的导向轴组件(3)包括顶端设置有限位块(302)的导向轴(301)，以及安装于导向轴(301)尾端的防脱卡簧(303)。

5.如权利要求2所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的传动丝杆组件(4)包括固定于连接侧耳(104)的传动轴孔(5)的联轴器(9)，所述的联轴器(9)的两端分别安装有伸出至左传动轴孔(6)外侧的左旋转丝杆(10)和伸出至右传动轴孔(7)外侧的右旋转丝杆(11)。

6.如权利要求5所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的左旋转丝杆(10)和左传动轴孔(6)之间、右旋转丝杆(11)和右传动轴孔(7)之间通过方向对应的螺纹啮合。

7.如权利要求5所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的左旋转丝杆(10)或右旋转丝杆(11)的一端设置有调节用的翼板(12)。

8.如权利要求1所述的半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，其特征在于，所述的研磨块放置台(103)上粘贴有用于稳定研磨块的可重复使用的双面胶。