[实用新型]一种芯片展示装置有效
| 申请号： | 202220952107.6 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217771939U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;刘瑾 | 申请（专利权）人： | 成都爱旗科技有限公司 |
| 主分类号： | A47F7/00 | 分类号： | A47F7/00;A47F5/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 610094 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片展示装置，涉及芯片展示技术领域，以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。所述芯片展示装置包括：可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片。当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件与承载组件相分离。本实用新型提供的芯片展示装置用于展示芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 展示 装置 | ||
【主权项】：
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