[实用新型]一种芯片展示装置

说明书

本实用新型公开一种芯片展示装置，涉及芯片展示技术领域，以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。所述芯片展示装置包括：可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片。当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件与承载组件相分离。本实用新型提供的芯片展示装置用于展示芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片展示技术领域，尤其涉及一种芯片展示装置。

背景技术

近年，我国集成电路产业保持着快速、平稳的增长态势，芯片产品层出不穷，针对芯片新品、样品的陈列以及展示需求大增，需要合适的芯片展示技术方案。

目前，在对芯片进行展示时，通常是将待展示的芯片封装在亚克力板材分隔形成的盒子(元件盒)中，再将其放置在展示台上。而当需要更换被展示的芯片时，必须利用工具将元件盒完全拆除，才能将芯片取出并更换，拆装比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片展示装置，以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片展示装置，包括可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片。

当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。

当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件与承载组件相分离。

与现有技术相比，本实用新型提供的芯片展示装置中，承载组件与透光件可拆卸连接，承载组件具有放置待展示芯片的芯片展示位。由此，当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧，参观人员可以很方便的通过透光件看到待展示芯片的展品信息。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件可以直接与承载组件相分离，无需利用工具将芯片展示装置拆除，就可以直接对待展示的芯片进行更换或者取出。基于此，本实用新型可以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中芯片展示装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中承载组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中承载件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中透光件的结构示意图。

附图标记：

1-透光件， 2-承载组件，

21-承载件， 22-基座，

211-芯片展示位， 212-第二磁铁，

213-第一连接结构， 221-第一限位结构，

222-第一磁铁， 11-第二连接结构，

12-第一腔体。

具体实施方式