[实用新型]一种芯片展示装置

权利要求书

1.一种芯片展示装置，其特征在于，包括可拆卸连接的承载组件以及透光件，其中：

所述承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片；

当所述承载组件上放置有所述待展示芯片时，所述透光件与所述承载组件相连接，且所述待展示芯片位于所述承载组件朝向所述透光件的一侧；

当所述承载组件上的所述待展示芯片需要更换或取出时，所述透光件与所述承载组件相分离；

所述承载组件包括相连接的基座以及承载件，其中：

所述基座朝向所述承载件的一侧具有第一限位结构，所述承载件朝向所述基座的一侧具有与所述第一限位结构相匹配的第二限位结构；

所述承载件背离所述基座的一侧与所述透光件可拆卸连接；

所述承载件靠近所述透光件的一侧具有至少一个第一连接结构，所述透光件靠近所述承载件的一侧具有与所述至少一个第一连接结构相配合的至少一个第二连接结构；

所述承载件和所述透光件通过所述至少一个第一连接结构以及所述至少一个第二连接结构可拆卸连接；

所述第一连接结构为凹槽或凸台，所述第二连接结构为凸台或凹槽；

或，所述第一连接结构与所述第二连接结构均包括磁铁。

2.根据权利要求1所述的芯片展示装置，其特征在于，所述第一限位结构内设置有第一磁铁，所述第二限位结构内设置有第二磁铁，所述承载件与所述基座通过所述第一磁铁以及所述第二磁铁可拆卸连接；

或，所述基座与所述承载件一体成型。

3.根据权利要求1所述的芯片展示装置，其特征在于，所述芯片展示位为开设在所述承载组件朝向所述透光件一侧的凹槽，用于放置所述待展示芯片；

或，所述芯片展示位为开设在所述承载组件朝向所述透光件一侧的夹持件，用于对所述待展示芯片进行夹持。

4.根据权利要求1所述的芯片展示装置，其特征在于，所述透光件背离所述承载组件的一侧具有第一腔体，所述第一腔体为空心腔体；

或，所述透光件背离所述承载组件的一侧具有第一腔体，所述第一腔体内填充有凸透镜，用于对所述待展示芯片进行放大。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片展示装置，其特征在于，所述承载组件与所述透光件的材质相同；

或，所述承载组件与所述透光件的材质不同。

6.根据权利要求5所述的芯片展示装置，其特征在于，所述透光件的材质为透明亚克力材质、人造水晶材质或天然水晶材质中的一种或几种。

7.根据权利要求1-4任一项所述的芯片展示装置，其特征在于，所述承载组件上具有用于表征所述待展示芯片的参数的图文信息；

和/或，所述透光件上具有用于表征所述待展示芯片的参数的图文信息。