[实用新型]一种晶圆点测用载台运动机构及点测机有效
| 申请号： | 202220948271.X | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217903074U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 周春雪;商秋锋 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人： | 孙云洁;赵新民 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆点测用载台运动机构，包括承载待测晶圆的载台、移动板和基板；所述移动板上设置有X向运动机构，X向运动机构与载台相连，并带动载台在X向的运动；所述基板上设置有Y向运动机构，Y向运动机构与移动板相连，并带动移动板在Y向的运动；所述基板、移动板上设有相配合的用于当载台运动到检测区域发出检测信号的Y向位置传感器，或/和，所述移动板、载台上设有相配合的用于当载台运动到检测区域发出检测信号的X向位置传感器。本实用新型还提供了包括有上述晶圆点测用载台运动机构的点测机。本方案中的晶圆点测用载台运动机构能够在测试位置发出检测信号，减少信号转换，提高运动灵敏度，提高点测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆点测用载台 运动 机构 点测机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司，未经苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220948271.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种配电柜保护装置
- 下一篇：一种钢结构栈桥与格构柱连接的单向滑动装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
