[实用新型]一种晶圆点测用载台运动机构及点测机有效
申请号: | 202220948271.X | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217903074U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 周春雪;商秋锋 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 孙云洁;赵新民 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆点测用载台 运动 机构 点测机 | ||
1.一种晶圆点测用载台运动机构,包括承载待测晶圆的载台(1)、移动板(4)和基板(2);所述移动板(4)上设置有X向运动机构(5),所述X向运动机构(5)与所述载台(1)相连,并带动所述载台(1)在X向的运动;所述基板(2)上设置有Y向运动机构(3),所述Y向运动机构(3)与所述移动板(4)相连,并带动所述移动板(4)在Y向的运动;其特征在于,所述基板(2)、移动板(4)上设有相配合的用于当所述载台(1)运动到检测区域发出检测信号的Y向位置传感器(34),或/和,所述移动板(4)、载台(1)上设有相配合的用于当所述载台(1)运动到检测区域发出检测信号的X向位置传感器。
2.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述Y向位置传感器(34)、X向位置传感器均为槽型光电传感器,包括槽型光电和感应片;所述Y向位置传感器(34)的槽型光电设于所述基板(2)上、感应片设于所述移动板(4)底部;所述X向位置传感器(34)的槽型光电设于所述移动板(4)上、感应片设于所述载台(1)底部。
3.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述基板(2)上设有用于发出Y向限位开关信号的Y向极限传感器(33)、Y向光栅尺(32);所述Y向光栅尺(32)的感应长度大于所述Y向极限传感器(33)的感应长度范围。
4.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述移动板(4)设有用于发出X向限位开关信号的X向极限传感器(52)、X向光栅尺,所述X向光栅尺的感应长度大于所述X向极限传感器(52)的感应长度范围。
5.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述Y向运动机构(3)和X向运动机构(5)均为直线电机。
6.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述基板(2)上位于所述Y向运动机构(3)的两侧设有Y向导轨(31),所述Y向导轨(31)上的滑块连接所述移动板(4)。
7.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述移动板(4)上位于所述X向运动机构(5)两侧设有X向导轨(51),所述X向导轨(51)上的滑块连接所述载台(1)。
8.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述基板(2)上设有用于积分球穿过的第一通孔(21),所述移动板(4)上设有用于积分球穿过的第二通孔(41)。
9.根据权利要求1所述的晶圆点测用载台运动机构,其特征在于,所述载台(1)上设有防护罩(11),所述防护罩(11)上设有用于电路连接线、毛刷穿过的避让孔(110)。
10.一种点测机,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的晶圆点测用载台运动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造