[实用新型]一种晶圆点测用载台运动机构及点测机有效
申请号: | 202220948271.X | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217903074U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 周春雪;商秋锋 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 孙云洁;赵新民 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆点测用载台 运动 机构 点测机 | ||
本实用新型提供一种晶圆点测用载台运动机构,包括承载待测晶圆的载台、移动板和基板;所述移动板上设置有X向运动机构,X向运动机构与载台相连,并带动载台在X向的运动;所述基板上设置有Y向运动机构,Y向运动机构与移动板相连,并带动移动板在Y向的运动;所述基板、移动板上设有相配合的用于当载台运动到检测区域发出检测信号的Y向位置传感器,或/和,所述移动板、载台上设有相配合的用于当载台运动到检测区域发出检测信号的X向位置传感器。本实用新型还提供了包括有上述晶圆点测用载台运动机构的点测机。本方案中的晶圆点测用载台运动机构能够在测试位置发出检测信号,减少信号转换,提高运动灵敏度,提高点测效率。
技术领域
本实用新型属于晶圆点测设备技术领域,特别是涉及一种晶圆点测用载台运动机构及点测机。
背景技术
晶圆测试是半导体芯片生产过程中的一个重要环节,晶圆测试环节能够对器件的电性参数进行特征评估,从而在封装之前鉴别出合格的芯片,生产人员能够根据器件合格率的核算以评估生产工艺的质量水平。积分球是通常用于晶圆检测的一种光学检测元件,在检测过程中,积分球对晶圆在X、Y方向进行线扫描检测。具体的,晶圆入料后移动至检测位,然后积分球或晶圆在运动机构的带动下在确定范围内进行X/Y方向的往复循环运动,每进行一次线扫后沿Y/X向移动一定距离,这就要求运动机构达到高精度定位、高频启动,同时检测过程中积分球、其他运动机构需进行位置锁定避免影响检测结果。
现有技术中,一般通过限位传感器进行高精度定位,从而对运动机构进行开关动作、方向调节,控制过程中根据限位传感器或光栅尺发出的信号和运动过程控制进行运算之后控制器再发出动作指令,一方面定位精度低,另一方面由于对测试位置无直接反馈,测试位置的获得通过运算得到,运算精度、信息反馈及动作指令的迟滞导致在测试过程中积分球或其他运动机构动作未进行位置锁定而影响测试的过程及结果;另外运动机构在短距离内频繁启停、换向,极易损坏,使用寿命短。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆点测用载台运动机构,能够在检测位置直接反馈出晶圆到达检测位置的信号,减少运算时间,反应更加灵敏,提高定位精度,从而提高测试质量及测试效率。本实用新型提供的点测机也同样具备相应优势。
本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为了达到上述部分或全部目的或是其他目的,本实用新型提供的晶圆点测用载台运动机构,包括承载待测晶圆的载台、移动板和基板;所述移动板上设置有X向运动机构,所述X向运动机构与所述载台相连,并带动所述载台在X向的运动;所述基板上设置有Y向运动机构,所述Y向运动机构与所述移动板相连,并带动所述移动板在Y向的运动;所述基板、移动板上设有相配合的用于当所述载台运动到检测区域发出检测信号的Y向位置传感器,或/和,所述移动板、载台上设有相配合的用于当所述载台运动到检测区域发出检测信号的X向位置传感器。
工作时,当X向位置传感器或Y向位置传感器发出信号时,说明载台上的晶圆到达线扫检测区域,在整个线扫检测过程中X向位置传感器、Y向位置传感器至少有一个或两个同时发出检测信号,在信号发出时,积分球等其他运动机构的位置被锁定,保证测试中晶圆、积分球不受到干扰,从而保证测试过程的顺利以及测试结果的稳定。由于信号是直接发出的,不需要通过运算获得,所以动作指令不会发生迟滞,提高了位置判定精度。
所述Y向位置传感器、X向位置传感器均为槽型光电传感器,包括槽型光电和感应片;所述Y向位置传感器的槽型光电设于所述基板上、感应片设于所述移动板底部,所述X向位置传感器的槽型光电设于所述移动板上、感应片设于所述载台底部,槽型光电传感器安装方便、感应过程中不需要接触、响应快、性能可靠。
所述基板上设有用于发出Y向限位开关信号的Y向极限传感器、Y向光栅尺;所述Y向光栅尺的感应长度大于所述Y向极限传感器的感应长度范围,其中Y向极限传感器限定了载台在Y向上的运动范围,为了避免Y向极限传感器的信号反馈及指令迟滞,根据Y向光栅尺的检测数据及时补偿运动控制迟滞引起的运动误差,防止误差累积影响测试结果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造