[实用新型]一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置有效
| 申请号： | 202220922152.7 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217086552U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;赖远军;林琪生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑博文 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。其技术方案的要点是：包括具有至少两个第一基板抓取组件，第一基板抓取组件可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，基板翻转机构驱动多个第一基板抓取组件转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置处进行转移；以及基板摆动取料机构，位于基板上料机构以及基板翻转机构之间，用于将位于基板翻转机构处、未转移的基板移送至基板上料机构以供抓取，或用于将位于基板上料机构处、已转移的基板移送至基板翻转机构处以实现出料，本申请具有提升基板的转载效率的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 针刺 转移 设备 基板取放 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
