[实用新型]一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置有效
| 申请号: | 202220922152.7 | 申请日: | 2022-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN217086552U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | 邱国诚;周峻民;李浩然;赖远军;林琪生 | 申请(专利权)人: | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑博文 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 miniled 针刺 转移 设备 基板取放 装置 | ||
1.一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于,包括:
基板翻转机构(4),具有至少两个第一基板抓取组件(41),所述第一基板抓取组件(41)可分别抓取已转移以及未转移的基板工件,所述基板翻转机构(4)驱动多个所述第一基板抓取组件(41)转动,进而转动切换基板工件的取放位置;
基板上料机构(6),用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置(2)处进行转移;
以及基板摆动取料机构(5),位于所述基板上料机构(6)以及所述基板翻转机构(4)之间,用于将位于基板翻转机构(4)处、未转移的基板移送至所述基板上料机构(6)以供抓取,或用于将位于基板上料机构(6)处、已转移的基板移送至所述基板翻转机构(4)处以实现出料。
2.根据权利要求1所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于:所述基板翻转机构(4)还包括翻转电机(42),多个所述第一基板抓取组件(41)固定设置于所述翻转电机(42)的输出轴上,并且多个所述翻转电机(42)沿着所述翻转电机(42)的输出轴呈周向排布。
3.根据权利要求1所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于,所述基板上料机构(6)包括:
第一基板上料横移模组(61);
第二基板上料横移模组(62),设于所述第一基板上料横移模组(61)上,并与所述第一基板上料横移模组(61)的移动方向相垂直;
第三基板抓取组件(63),设于所述第二基板上料横移模组(62)处,用于吸附基板。
4.根据权利要求3所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于,所述第三基板抓取组件(63)包括升降气缸(631)、第三抓取臂(632)以及真空元件,所述升降气缸(631)固定设置于所述第二基板上料横移模组(62)上,所述第三基板抓取组件(63)设于所述升降气缸(631)上,所述第三抓取臂(632)上具有环状吸附槽(8),所述真空元件与所述环状吸附槽(8)连通,用于吸取环状吸附槽(8)内的空气,所述第三抓取臂(632)经由所述环状吸附槽(8)将基板吸取。
5.根据权利要求4所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于:所述第三抓取臂(632)上贯穿设置有观察窗口(7),所述观察窗口(7)与基板相对,用以观察晶体区域。
6.根据权利要求1所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于:所述基板摆动取料机构(5)包括第二基板抓取组件(51)以及取放料直线模组(52),所述第二基板抓取组件(51)设于所述取放料直线模组(52)上,所述取放料直线模组(52)驱动所述第二基板抓取组件(51)往复移动于所述基板翻转机构(4)以及所述基板上料机构(6)之间,所述第二基板抓取组件(51)用于将基板进行抓取。
7.根据权利要求6所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于:所述第二基板抓取组件(51)包括第二抓取臂(511)、升降元件(512)以及基板旋转电机(513),所述升降元件(512)设于所述取放料直线模组(52)上,所述基板旋转电机(513)设于所述升降元件(512)上,所述升降元件(512)用于驱动所述基板旋转电机(513)升降,所述第二抓取臂(511)设于所述基板旋转电机(513)上,所述基板旋转电机(513)用于驱动所述第二抓取臂(511)分别摆动至所述基板翻转机构(4)或所述基板上料机构(6)处。
8.根据权利要求7所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置,其特征在于:所述第二基板抓取组件(51)还包括定位块(514),所述定位块(514)固定连接于所述第二抓取臂(511)上,用于与基板的周缘相抵接定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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