[实用新型]一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置

说明书

本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。其技术方案的要点是：包括具有至少两个第一基板抓取组件，第一基板抓取组件可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，基板翻转机构驱动多个第一基板抓取组件转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置处进行转移；以及基板摆动取料机构，位于基板上料机构以及基板翻转机构之间，用于将位于基板翻转机构处、未转移的基板移送至基板上料机构以供抓取，或用于将位于基板上料机构处、已转移的基板移送至基板翻转机构处以实现出料，本申请具有提升基板的转载效率的作用。

技术领域

本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。

背景技术

miniLED显像技术是一种新颖的显像技术，采用更小的发光晶体颗粒，传统的显示屏幕相比，因晶体尺寸小，因此同样大的面板可容纳更多的miniLED晶体，可以划分更多精细的背光分区，通过对每个发光晶体进行独立控制，具有更精确的发光控制功能以及功耗控制功能，同时，MiniLED灯珠越多，背光源就越亮，意味着它能让显示器拥有更高的亮度、对比度和色域，拉高视觉上限，对于用户而言，使用体验极大地提升

目前，miniLED晶体通常需要经历扩晶、排晶以及焊接等工艺步骤，扩晶指的是将切割好的圆晶放置于一具有延展性的膜体上，通过拉扯膜体，以使晶体具有较大的间距，以便于晶体转移；随后将扩晶完毕的晶体膜放置于转移设备中，并转移至玻璃基板处，实现晶体的排序，随后将玻璃基板处的晶体再次转移至PCB基板上，通过焊接的形式完成晶体的安装，因晶体数量众多，晶体转移工艺又称为巨量转移工艺，对于转移效率以及转移良率都具有较高要求。

在晶体分选转移之前，通常需要将基板放置于转移设备的穿刺转移装置旁进行转移，但在相关技术中，基板转载时的效率仍不够理想，还具有较大的改进空间。

实用新型内容

为了提升基板的转载效率，本申请提供一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。

本申请提供的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置采用如下的技术方案：

一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，包括具有至少两个第一基板抓取组件，所述第一基板抓取组件可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，所述基板翻转机构驱动多个所述第一基板抓取组件转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置处进行转移；以及基板摆动取料机构，位于所述基板上料机构以及所述基板翻转机构之间，用于将位于基板翻转机构处、未转移的基板移送至所述基板上料机构以供抓取，或用于将位于基板上料机构处、已转移的基板移送至所述基板翻转机构处以实现出料。

通过采用上述技术方案，在对基板转载的过程中，基板翻转机构可对未转移的基板抓取，在基板摆动取料机构的中转作用下，可稳定送入至上料机构中，并通过上料机构将基板移送至针刺转移装置处进行转移动作，随后上料机构转移完毕的基板再次移送至基板摆动取料机构上，基板翻转机构将转移完毕的基板取出的同时，通过对抓取组件进行切换，可同步将下一未加工的基板放置于基板摆动取料机构中，将基板放置于基板摆动取料机构后，基板翻转机构可将转移完毕的基板移动至设备外部，重复上述步骤，实现基板的持续取放料，基板的转载效率高效快捷。

优选的，所述基板翻转机构还包括翻转电机，多个所述第一基板抓取组件固定设置于所述翻转电机的输出轴上，并且多个所述翻转电机沿着所述翻转电机的输出轴呈周向排布。

通过采用上述技术方案，启动驱动电机，可使多个基板抓取组件的位置转移，基板翻转机构的吸取位置转动切换，动作快捷高效。

优选的，所述基板上料机构包括：

第一基板上料横移模组；