[实用新型]一种MicroLED灯珠上锡工装有效
| 申请号： | 202220909617.5 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN217475054U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张琳;刘军;周佳;郭震撼 | 申请（专利权）人： | 利晶微电子技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市梁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，印刷薄板的两侧与工作台卡接，印刷薄板与工作台通过定位件定位配合，印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 microled 灯珠上锡 工装 | ||
【主权项】：
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