[实用新型]一种MicroLED灯珠上锡工装

说明书

一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，印刷薄板的两侧与工作台卡接，印刷薄板与工作台通过定位件定位配合，印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

技术领域

本实用新型涉及灯珠上锡工装技术领域，尤其是一种MicroLED灯珠上锡工装。

背景技术

MicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于microLED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

现有技术中，尚未有MicroLED灯珠上锡的专用工装，通常使用普通的工装，而在目前普通的MicroLED灯珠的PAD面上锡膏方式是手动通过电烙铁工具将锡丝点焊到MicroLED灯珠的PAD面，效率低下，同时锡量无法精准控制，上锡的位置及区域偏差较大，造成MicroLED灯珠焊接良率无法控制，需要开发一种放方便上锡的专用工装来改善这种生产方式。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种MicroLED灯珠上锡工装，实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置，所述抽真空装置的上方设置有工作台，所述工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，所述工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，所述工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘所述灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，所述灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，所述印刷薄板的两侧与工作台卡接，所述印刷薄板与所述工作台通过定位件定位配合，所述印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。

其进一步技术方案在于：

MicroLED灯珠2的封装尺寸为1.8mm*1.8mm 16RGBin1。

所述印刷薄板的结构为：包括矩形板状结构的印刷板本体，所述印刷板本体两侧配合安装有插条，所述插条与工作台卡接，所述镂空锡孔阵列均布于矩形印刷板本体上，所述镂空锡孔为多个与MicroLED灯珠PAD面对应的通孔。

所述插条为长条型结构，插条的内侧面开有包住印刷板本体侧边的槽口。

所述灯珠工装盘的结构为：包括板状结构的工装盘本体，所述装载槽阵列布置于所述工装盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述工装盘本体上表面的灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。

所述工作台为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的印刷板安装槽，所述印刷板安装槽底部设置定位孔，所述定位孔贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面；

所述工装盘限位槽位于所述印刷板安装槽下方，所述工装盘限位槽的内侧周边与所述灯珠工装盘外周配合，所述工装盘限位槽底部开有多个真空吸口，真空吸口与抽真空装置连通。