[实用新型]一种MicroLED灯珠上锡工装

权利要求书

1.一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：包括抽真空装置(6)，所述抽真空装置(6)的上方设置有工作台(4)，所述工作台(4)的底面通过管路与抽真空装置(6)连通，所述工作台(4)上表面中部设置有工装盘限位槽(401)，所述工装盘限位槽(401)中配合安装有灯珠工装盘(3)所述灯珠工装盘(3)上表面开有均匀分布的多个装载槽(301)，待上锡的多个MicroLED灯珠(2)配装于装载槽(301)中，每个装载槽(301)的底部开有贯通孔(3012)，每个MicroLED灯珠(2)平稳的放置在装载槽(301)中并通过工作台(4)与抽真空装置(6)连通，所述灯珠工装盘(3)上部设置有印刷薄板(1)，所述印刷薄板(1)的两侧与工作台(4)卡接，所述印刷薄板(1)与所述工作台(4)通过定位件(5)定位配合，所述印刷薄板(1)上设置有与MicroLED灯珠(2)对应的镂空锡孔(103)。

2.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述印刷薄板(1)的结构为：包括矩形板状结构的印刷板本体(101)，所述印刷板本体(101)两侧配合安装有插条(102)，所述插条(102)与工作台(4)卡接，所述镂空锡孔(103)阵列均布于矩形印刷板本体(101)上，所述镂空锡孔(103)为多个与MicroLED灯珠(2)PAD面对应的通孔。

3.如权利要求2所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述插条(102)为长条型结构，插条(102)的内侧面开有包住印刷板本体(101)侧边的槽口。

4.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述灯珠工装盘(3)的结构为：包括板状结构的工装盘本体(302)，所述装载槽(301)阵列布置于所述工装盘本体(302)上表面；

所述装载槽(301)的结构为：包括设置于所述工装盘本体(302)上表面的灯珠槽(3011)，所述灯珠槽(3011)的侧壁与MicroLED灯珠(2)的外周配合，所述灯珠槽(3011)底部设置有贯通孔(3012)。

5.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述工作台(4)为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的印刷板安装槽(404)，所述印刷板安装槽(404)底部设置定位孔(403)，所述定位孔(403) 贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面(405)；

所述工装盘限位槽(401)位于所述印刷板安装槽(404)下方，所述工装盘限位槽(401)的内侧周边与所述灯珠工装盘(3)外周配合，所述工装盘限位槽(401)底部开有多个真空吸口(402)，真空吸口(402)与抽真空装置(6)连通。

6.如权利要求5所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述工装盘限位槽(401)的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽(406)。

7.如权利要求5所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述真空吸口(402)阵列均布置于所述工装盘限位槽(401)底部。

8.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述定位件(5)为螺丝。