[实用新型]器件腐蚀用的装置有效
| 申请号： | 202220855468.9 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN217405393U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡齐航;杨鑫;余维松;刘涛;张晓威 | 申请（专利权）人： | 苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种器件腐蚀用的装置，包括：内部中空且供盛装腐蚀溶液的容器，容器的顶面为敞口；固设于容器底面且呈竖向设置的支撑组件，高度可调；可拆卸地安装于支撑组件顶部的承载台，承载台的底面形成有呈水平状的粘贴面以供粘贴器件。本实用新型中承载台可拆卸地安装于支撑组件顶部以便于拆卸承载台，以方便的在承载台上安装拆卸器件，器件可粘贴于呈水平状的粘贴面上以确保器件的平整度，根据腐蚀溶液的加注量以及器件需腐蚀的高度对支撑组件的高度进行调节，进而控制器件浸入腐蚀溶液部分的高度，以控制器件的腐蚀程度，避免器件过多的浸入腐蚀溶液而造成器件损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 腐蚀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司，未经苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220855468.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋转进气机构及燃气取暖器
- 下一篇：一种动力电池
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
