[实用新型]硅片切割清洗液自动混液供液装置有效
| 申请号： | 202220842074.X | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN217009143U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 孙刚;张庆祝;山科佳弘;副岛和彦 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种混液装置，具体的说是一种提高工作效率的硅片切割清洗液自动混液供液装置，其特征在于，设有混液箱和供液箱，所述混液箱经管路向供液箱补液，所述混液箱的顶部设有添加剂加入口，混液箱的侧面设有进纯水口和进液口，混液箱的下部开设出液口，与进纯水口相连的管路上设有进纯水电磁阀，进液口与出液口经循环管路相连，循环管路上设有搅拌电磁阀，循环管路靠近出液口一端设有循环泵，循环管路上还设有三通，与供液箱相连的供液管路与三通相连，供液管路上设有补液电磁阀；与现有技术相比，能够实现自动加水、自动搅拌、自动向多路纯水管路实时精确定量打液并自动监控状态，从而减少人工参与，减少停机时间。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 清洗 自动 混液供液 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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