[实用新型]硅片切割清洗液自动混液供液装置有效

专利信息
申请号: 202220842074.X 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN217009143U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 孙刚;张庆祝;山科佳弘;副岛和彦 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威海*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 硅片 切割 清洗 自动 混液供液 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种混液装置,具体的说是一种提高工作效率的硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,设有混液箱和供液箱,所述混液箱经管路向供液箱补液,所述混液箱的顶部设有添加剂加入口,混液箱的侧面设有进纯水口和进液口,混液箱的下部开设出液口,与进纯水口相连的管路上设有进纯水电磁阀,进液口与出液口经循环管路相连,循环管路上设有搅拌电磁阀,循环管路靠近出液口一端设有循环泵,循环管路上还设有三通,与供液箱相连的供液管路与三通相连,供液管路上设有补液电磁阀;与现有技术相比,能够实现自动加水、自动搅拌、自动向多路纯水管路实时精确定量打液并自动监控状态,从而减少人工参与,减少停机时间。

技术领域:

本实用新型涉及一种混液装置,具体的说是一种能够实现自动加水、自动搅拌、自动向多路纯水管路实时精确定量打液并自动监控状态,从而减少人工参与,可以持续给设备添加表面活性剂,减少停机时间,提高工作效率的硅片切割清洗液自动混液供液装置。

背景技术:

热敏打印头一般由基板、集成电路和散热片组成,集成电路起初为整枚硅片,分切后,形成单个集成电路,然后通过焊接,将集成电路和基板连接起来。硅片在分切过程中,会产生大量粉尘,虽然设备带有冲洗装置,但也很难完全冲洗干净,会有部分粉尘附着在集成电路表面,影响焊接质量,为了保证集成电路不受污染,硅片在分切时,需要向纯水里添加表面活性剂,提高焊接质量。现阶段清洗液的混液和供液过程需要人工多次干预,来保证混合液质量以及存量,并监控多路供液动态,导致工作效率不高。

发明内容:

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足,提出了一种能够实现自动上水、自动搅拌、确保对多路进行实时、精确加液的硅片切割清洗液自动混液供液装置。

本实用新型通过以下措施达到:

一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,设有混液箱和供液箱,所述混液箱经管路向供液箱补液,所述混液箱的顶部设有添加剂加入口,混液箱的侧面设有进纯水口和进液口,混液箱的下部开设出液口,与进纯水口相连的管路上设有进纯水电磁阀,进液口与出液口经循环管路相连,循环管路上设有搅拌电磁阀,循环管路靠近出液口一端设有循环泵,循环管路上还设有三通,与供液箱相连的供液管路与三通相连,供液管路上设有补液电磁阀;所述供液箱内设有液位传感器,供液箱的出液口向多路供液管路输送清洗液。

本实用新型所述混液箱和供液箱内分别设有液位传感器,用于监测箱体内液位,进一步,混液箱和供液箱内自上而下分别设有上液位传感器、中液位传感器以及下液位传感器。

本实用新型所述循环管路采用弯头结构,且循环管路的出口靠近箱的底部,以有效的形成水涌,起到良好搅拌效果,保证混液箱内添加剂与纯水充分混合。

本实用新型设有分别与液位传感器、电磁阀、循环泵相连的PLC控制器,PLC控制器接收液位传感器采集信号以及电磁阀的开关信息,并完成对循环泵以及各电磁阀的开关控制,具体电气连接为现有技术,此不赘述,进一步,可以设置状态指示灯,状态指示灯与PLC控制器相连,用于显示当前电磁阀开关信息或液位信息。

本实用新型中与供液箱相连的多路供液管路上设有计量泵以及混合液流量传感器,计量泵与混合液流量传感器分别与PLC控制器相连。

本实用新型中混液箱与供液箱可以设置在同一机架上,混液箱设置在供液箱上侧,混液箱与供液箱上分别设有透明窗口,用于观察箱内液位情况。

本实用新型通过PLC控制器与管路上流量传感器、电磁阀、循环泵、计量泵协同工作,形成一个完整闭环混液供液结构,可以不间断且精确的给设备提供混合液,减少了人员的参与,减少了设备的停机时间,提高了工作效率。

附图说明:

附图1是本实用新型的结构原理图。

附图2是本实用新型实施例1的结构示意图。

附图3是本实用新型实施例1的结构示意图。

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