[实用新型]硅片切割清洗液自动混液供液装置有效
| 申请号: | 202220842074.X | 申请日: | 2022-04-12 | 
| 公开(公告)号: | CN217009143U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 | 
| 发明(设计)人: | 孙刚;张庆祝;山科佳弘;副岛和彦 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00 | 
| 代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 初姣姣 | 
| 地址: | 264200 山东省威海*** | 国省代码: | 山东;37 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 切割 清洗 自动 混液供液 装置 | ||
1.一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,设有混液箱和供液箱,所述混液箱经管路向供液箱补液,所述混液箱的顶部设有添加剂加入口,混液箱的侧面设有进纯水口和进液口,混液箱的下部开设出液口,与进纯水口相连的管路上设有进纯水电磁阀,进液口与出液口经循环管路相连,循环管路上设有搅拌电磁阀,循环管路靠近出液口一端设有循环泵,循环管路上还设有三通,与供液箱相连的供液管路与三通相连,供液管路上设有补液电磁阀;所述供液箱内设有液位传感器,供液箱的出液口向多路供液管路输送清洗液。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,所述混液箱和供液箱内分别设有液位传感器,用于监测箱体内液位。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,所述循环管路采用弯头结构,且循环管路的出口靠近箱的底部,以有效的形成水涌,起到良好搅拌效果,保证混液箱内添加剂与纯水充分混合。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,设有分别与液位传感器、电磁阀、循环泵相连的PLC控制器,PLC控制器接收液位传感器采集信号以及电磁阀的开关信息,并完成对循环泵以及各电磁阀的开关控制,还设置状态指示灯,状态指示灯与PLC控制器相连,用于显示当前电磁阀开关信息或液位信息。
5.根据权利要求1所述的一种硅片切割清洗液自动混液供液装置,其特征在于,混液箱与供液箱设置在同一机架上,混液箱设置在供液箱上侧,混液箱与供液箱上分别设有透明窗口,用于观察箱内液位情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





