[实用新型]一种降低触控线电容的像素结构有效
| 申请号: | 202220812806.0 | 申请日: | 2022-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN217114392U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 张桂瑜 | 申请(专利权)人: | 华映科技(集团)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G06F3/044 |
| 代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
| 地址: | 350000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种降低触控线电容的像素结构,其包括基板以及由下至上依次设置在基板上的第一金属层、栅极绝缘层、半导体层、第二金属层、第一绝缘层、第三金属层、有机层、第二绝缘层、共通电极、第三绝缘层和像素电极;将有机层制备在第三金属层之后,使得作为触控线的第三层金属与共通电极之间设有有机层和第二绝缘层,有机层较厚为第二绝缘层的厚度的5~10倍,使得触控线(第三层金属)与共通电极之间的距离增大,触控线(第三层金属)与共通电极之间的电容减小,触控线(TP线)的总电容也减小。本实用新型触控线总电容减小了38.7%。提高触控的灵敏性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 降低 触控线 电容 像素 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





