[实用新型]一种芯片烘干装置有效
| 申请号： | 202220781746.0 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN217005155U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 罗刚;刘剑荣;康龙;董国庆 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B21/00;F26B25/18 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片烘干装置，包括：烘干室、烘干结构、承载结构以及扰流结构；烘干结构位于烘干室顶部，用于向烘干室内部吹下烘干气体；承载结构位于烘干室底部，用于承载所放置芯片的载具；扰流结构位于烘干室底部，用于对烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流以使其在烘干室内进行循环。本实用新型通过在烘干室底部设置扰流结构，使得扰流结构可对烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流，从而使得烘干气体经扰流结构的扰流后可回流循环到烘干室内，因此所回流的烘干气体还可对芯片底部进行烘干，使得增加对芯片的烘干而加速芯片表面的液体挥发，有效提升芯片的烘干效果，降低制程时间，从而提升工作效率，解决了现有芯片烘干时间较长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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