[实用新型]一种芯片烘干装置

说明书

本实用新型提供一种芯片烘干装置，包括：烘干室、烘干结构、承载结构以及扰流结构；烘干结构位于烘干室顶部，用于向烘干室内部吹下烘干气体；承载结构位于烘干室底部，用于承载所放置芯片的载具；扰流结构位于烘干室底部，用于对烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流以使其在烘干室内进行循环。本实用新型通过在烘干室底部设置扰流结构，使得扰流结构可对烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流，从而使得烘干气体经扰流结构的扰流后可回流循环到烘干室内，因此所回流的烘干气体还可对芯片底部进行烘干，使得增加对芯片的烘干而加速芯片表面的液体挥发，有效提升芯片的烘干效果，降低制程时间，从而提升工作效率，解决了现有芯片烘干时间较长的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，特别涉及一种芯片烘干装置。

背景技术

在LED芯片生产工艺中，在图形转移后需对LED芯片表面的光刻胶进行清洗去除，目前一般制程中的清洗方法，是将芯片堆叠放置在装有清洗液的超声波震荡槽中，以超声波产生气泡将芯片表面的异物打散，进而达到清洗的效果，其具体常包括先通过有机溶剂(去胶液/丙酮等)清洗10-40分钟，然后通过纯水清洗5-8分钟，并通过异丙醇进行快速脱水处理3-5分钟，最后进行烘干8-10分钟。

现有通常是在清洗结束后通过对LED芯片表面进行热氮烘干处理，然而现有的烘干装置对LED芯片的烘干时间较长，效率较低；此时如果可以降低烘干时间，使得可以有效提升LED芯片的产能，起到降本增效功能。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片烘干装置，以从根本上解决现有芯片烘干时间较长的问题。

根据本实用新型实施例的一种芯片烘干装置，包括：

烘干室、烘干结构、承载结构以及扰流结构；

所述烘干结构位于所述烘干室顶部，用于向所述烘干室内部吹下烘干气体；

所述承载结构位于所述烘干室底部，用于承载所放置芯片的载具；

所述扰流结构位于所述烘干室底部，用于对所述烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流以使其在所述烘干室内进行循环。

另外，根据本实用新型上述实施例的一种芯片烘干装置，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述扰流结构包括与所述烘干室底部连接的连接部以及与所述连接部连接的至少一第一扰流部，所述第一扰流部沿所述连接部向外延伸且远离所述烘干室底部。

进一步地，所述扰流结构还包括与所述连接部连接的至少一第二扰流部，所述第二扰流部沿所述连接部向外延伸且靠近所述烘干室底部。

进一步地，所述第一扰流部的长度大于所述第二扰流部的长度。

进一步地，所述装置还包括位于所述烘干室与所述扰流结构之间的转动结构，所述扰流结构绕所述转动结构进行转动。

进一步地，所述装置还包括位于所述烘干室底部用于排液及排气的排放结构。

进一步地，所述烘干室包括烘干槽以及与所述烘干槽转动连接的槽盖；

所述烘干结构位于所述槽盖内壁，所述承载结构位于所述烘干槽底壁，所述扰流结构位于所述烘干槽底壁。

进一步地，所述烘干槽或所述槽盖上设有出风口。

进一步地，所述烘干结构包括设于所述烘干室顶部的至少一排气管、设于所述烘干室外部且与所述排气管连接的软管以及与所述软管连接的加热器，所述排气管上设有多个排气口。