[实用新型]一种芯片烘干装置

权利要求书

1.一种芯片烘干装置，其特征在于，所述装置包括：

烘干室、烘干结构、承载结构以及扰流结构；

所述烘干结构位于所述烘干室顶部，用于向所述烘干室内部吹下烘干气体；

所述承载结构位于所述烘干室底部，用于承载所放置芯片的载具；

所述扰流结构位于所述烘干室底部，用于对所述烘干结构所吹下的烘干气体进行扰流以使其在所述烘干室内进行循环。

2.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述扰流结构包括与所述烘干室底部连接的连接部以及与所述连接部连接的至少一第一扰流部，所述第一扰流部沿所述连接部向外延伸且远离所述烘干室底部。

3.根据权利要求2所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述扰流结构还包括与所述连接部连接的至少一第二扰流部，所述第二扰流部沿所述连接部向外延伸且靠近所述烘干室底部。

4.根据权利要求3所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述第一扰流部的长度大于所述第二扰流部的长度。

5.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述装置还包括位于所述烘干室与所述扰流结构之间的转动结构，所述扰流结构绕所述转动结构进行转动。

6.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述装置还包括位于所述烘干室底部用于排液及排气的排放结构。

7.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述烘干室包括烘干槽以及与所述烘干槽转动连接的槽盖；

所述烘干结构位于所述槽盖内壁，所述承载结构位于所述烘干槽底壁，所述扰流结构位于所述烘干槽底壁。

8.根据权利要求7所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述烘干槽或所述槽盖上设有出风口。

9.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述烘干结构包括设于所述烘干室顶部的至少一排气管、设于所述烘干室外部且与所述排气管连接的软管以及与所述软管连接的加热器，所述排气管上设有多个排气口。