[实用新型]一种用于半导体硅片的检测装置有效
申请号: | 202220777799.5 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN217084032U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 翁裕斌;朱峰;翁伊宁 | 申请(专利权)人: | 科力芯(苏州)半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00 |
代理公司: | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人: | 王磊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片检测技术领域,具体是一种用于半导体硅片的检测装置。本实用新型包括底座,所述底座上表面固定有第一固定座,且第一固定座上表面两侧设置有传送带,所述传送带上表面放置有硅条,且传送带前方设置有第二固定座,所述第二固定座上表面设置有丝杠滑台。该一种用于半导体硅片的检测装置,设置的丝杠滑台可带动其移动端固定的电机进行位置移动,以便气动夹头对传送带最前端传输的硅条进行夹取,并随着电机的反转和丝杠滑台的带动使气动夹头夹取的硅条转运至放置架上端进行上料,其过程无需人工进行手动上料,保证上料位置的精准度,且配备相应速率传输的传送带可实现自动化多次检测,以便进行数据对照参考,提高了检测的科学性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 硅片 检测 装置 | ||
【主权项】:
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