[实用新型]一种用于半导体硅片的检测装置

权利要求书

1.一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上表面固定有第一固定座(2)，且第一固定座(2)上表面两侧设置有传送带(3)，所述传送带(3)上表面放置有硅条(4)，且传送带(3)前方设置有第二固定座(5)，所述第二固定座(5)上表面设置有丝杠滑台(6)，且丝杠滑台(6)的移动端固定有电机(7)，所述电机(7)的输出端固定连接有转运杆(8)，且转运杆(8)末端设置有气动夹头(9)，所述第二固定座(5)前方设置有第三固定座(10)，且第三固定座(10)上表面固定有放置架(11)，所述放置架(11)上端设置有橡胶条(12)，所述底座(1)上表面固定有支撑架(13)，且支撑架(13)上端固定有气缸(14)，所述气缸(14)的伸缩端设置有压力传感器壳体(15)，且压力传感器壳体(15)的检测端固定连接有压头(16)，所述压力传感器壳体(15)外壁固定有防护罩(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：所述传送带(3)关于第一固定座(2)的竖直中心线呈对称分布，且传送带(3)上表面等距离放置有硅条(4)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：所述气动夹头(9)通过转运杆(8)和电机(7)与丝杠滑台(6)之间构成转动结构，且气动夹头(9)和转运杆(8)的竖直中心线与硅条(4)的竖直中心线相重合。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：所述放置架(11)关于第三固定座(10)的竖直中心线呈对称分布，且放置架(11)与硅条(4)之间呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：所述压力传感器壳体(15)、防护罩(17)和压头(16)通过气缸(14)与支撑架(13)之间构成升降结构，且压头(16)的竖直中心线与第三固定座(10)的竖直中心线相重合。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的检测装置，其特征在于：所述压头(16)的厚度小于两个放置架(11)的间距。