[实用新型]一种用于半导体硅片的检测装置

说明书

本实用新型涉及硅片检测技术领域，具体是一种用于半导体硅片的检测装置。本实用新型包括底座，所述底座上表面固定有第一固定座，且第一固定座上表面两侧设置有传送带，所述传送带上表面放置有硅条，且传送带前方设置有第二固定座，所述第二固定座上表面设置有丝杠滑台。该一种用于半导体硅片的检测装置，设置的丝杠滑台可带动其移动端固定的电机进行位置移动，以便气动夹头对传送带最前端传输的硅条进行夹取，并随着电机的反转和丝杠滑台的带动使气动夹头夹取的硅条转运至放置架上端进行上料，其过程无需人工进行手动上料，保证上料位置的精准度，且配备相应速率传输的传送带可实现自动化多次检测，以便进行数据对照参考，提高了检测的科学性。

技术领域

本实用新型涉及硅片检测技术领域，具体是一种用于半导体硅片的检测装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片生产过程中需要对其多种进行多种维度检测处理，包括几何尺寸检测，表面质量检测、材料应力检测等，而材料应力检测通常会将半导体硅片裁剪呈条状，并配备压力传感器和压头来检测半导体的破坏应力。

目前市面上的半导体硅片在应力检测过程中通常为人工将原材料放置在测试区域进行应力破坏检测，其过程自动化程度低，效率低下，针对上述情况，我们推出了一种用于半导体硅片的检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体硅片的检测装置，以解决上述背景技术中提出目前市面上的半导体硅片在应力检测过程中通常为人工将原材料放置在测试区域进行应力破坏检测，其过程自动化程度低，效率低下的问题。

本实用新型的技术方案是：

包括底座，所述底座上表面固定有第一固定座，且第一固定座上表面两侧设置有传送带，所述传送带上表面放置有硅条，且传送带前方设置有第二固定座，所述第二固定座上表面设置有丝杠滑台，且丝杠滑台的移动端固定有电机，所述电机的输出端固定连接有转运杆，且转运杆末端设置有气动夹头，所述第二固定座前方设置有第三固定座，且第三固定座上表面固定有放置架，所述放置架上端设置有橡胶条，所述底座上表面固定有支撑架，且支撑架上端固定有气缸，所述气缸的伸缩端设置有压力传感器壳体，且压力传感器壳体的检测端固定连接有压头，所述压力传感器壳体外壁固定有防护罩。

进一步的，所述传送带关于第一固定座的竖直中心线呈对称分布，且传送带上表面等距离放置有硅条。

进一步的，所述气动夹头通过转运杆和电机与丝杠滑台之间构成转动结构，且气动夹头和转运杆的竖直中心线与硅条的竖直中心线相重合。

进一步的，所述放置架关于第三固定座的竖直中心线呈对称分布，且放置架与硅条之间呈对称分布。

进一步的，所述压力传感器壳体、防护罩和压头通过气缸与支撑架之间构成升降结构，且压头的竖直中心线与第三固定座的竖直中心线相重合。

进一步的，所述压头的厚度小于两个放置架的间距。

本实用新型通过改进在此提供一种用于半导体硅片的检测装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型，设置的丝杠滑台可带动其移动端固定的电机进行位置移动，以便气动夹头对传送带最前端传输的硅条进行夹取，并随着电机的反转和丝杠滑台的带动使气动夹头夹取的硅条转运至放置架上端进行上料，其过程无需人工进行手动上料，保证了上料位置的精准度，且配备相应速率传输的传送带可实现自动化多次检测，以便进行数据对照参考，提高了检测的科学性。

其二：本实用新型，压力传感器壳体外部设置有防护罩，方便在进行应力破坏检测的过程中，防护罩会随着气缸的推动一同下降，从而对硅条外部进行防护，防止破碎的硅条飞溅至工作人员皮肤造成受伤。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释: