[实用新型]一种晶圆用定位装置有效
| 申请号： | 202220764442.3 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217361537U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陆姜鹏;肖治祥;朱涛 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;G01N21/95 |
| 代理公司： | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人： | 赵新民 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆用定位装置，包括承载单元、负压单元和旋转单元，负压单元与外部真空设备相连；承载单元包括基座和安装在基座上的带真空吸盘的载台，真空吸盘与负压单元相连用于吸附晶圆；载台与基座内部的转盘轴承相连，旋转单元驱动载台旋转，承载单元还包括安装在载台下方、转盘轴承中部的顶升机构，载台上形成有顶升通道，顶升通道供顶升机构升降通过。本实用新型提供的晶圆用定位装置具有吸附功能、顶升托举功能和旋转定位矫正功能，将晶圆载台所需的多类功能集成在一起，结构紧凑、占用空间小，能够实现空间的有效利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
