[实用新型]一种晶圆用定位装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆用定位装置，包括承载单元、负压单元和旋转单元，负压单元与外部真空设备相连；承载单元包括基座和安装在基座上的带真空吸盘的载台，真空吸盘与负压单元相连用于吸附晶圆；载台与基座内部的转盘轴承相连，旋转单元驱动载台旋转，承载单元还包括安装在载台下方、转盘轴承中部的顶升机构，载台上形成有顶升通道，顶升通道供顶升机构升降通过。本实用新型提供的晶圆用定位装置具有吸附功能、顶升托举功能和旋转定位矫正功能，将晶圆载台所需的多类功能集成在一起，结构紧凑、占用空间小，能够实现空间的有效利用。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆用定位装置。

背景技术

晶圆测试已经成为芯片封装行业的一个独立生产环节，在晶圆被分割成单个芯片之前，对晶圆上的单个芯片进行测试。现有用于进行AOI检测等的晶圆检测机构包括用于放置晶圆的载台，晶圆载台需要具有吸附功能以固定晶圆，还需要具有旋转定位功能以矫正晶圆放置的位置，最好还具有顶升功能以平稳接取晶圆片。

现有晶圆检测机构采用的载台通常只具备两种功能，即具有吸附功能和旋转定位功能，载台的功能不全。而具有较全功能的载台往往因为层层堆叠而导致体积大、机构复杂笨重、占用空间大，尤其是配合移栽机构运动时，缺点较明显。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的全部或部分不足，本实用新型的目的在于：提供一种晶圆用定位装置，其具有吸附功能、顶升托举功能和旋转定位矫正功能，将晶圆载台所需的多类功能集成在一起，结构紧凑、占用空间小，能够实现空间的有效利用。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种晶圆用定位装置，包括承载单元、负压单元和旋转单元，所述负压单元与外部真空设备相连；所述承载单元包括基座和安装在所述基座上的带真空吸盘的载台，所述真空吸盘与所述负压单元相连用于吸附晶圆；所述载台与所述基座内部的转盘轴承相连，所述旋转单元驱动所述载台旋转，所述承载单元还包括安装在所述载台下方、所述转盘轴承中部的顶升机构，所述载台上形成有顶升通道，所述顶升通道供所述顶升机构升降通过。本实用新型提供的晶圆用定位装置利用真空吸盘实现对晶圆片的吸附固定，利用旋转单元驱动载台旋转，使吸附在真空吸盘上的晶圆片可旋转一定角度，实现晶圆片放置位置的定位矫正。同时，本装置还具有顶升机构，顶升机构在顶升通道内实现升降，在晶圆片转运过程中，顶升机构可以移动至所述载台上方，从而起到顶升托举作用，可以使晶圆片预先被顶升机构预固定，顶升机构下降后，晶圆片被转移到真空吸盘上，最终实现固定，可便于后续检测。在后续检测中，可利用顶升机构将晶圆片托举至检测位。本实用新型提供的装置具有吸附功能、顶升托举功能和旋转定位矫正功能，将晶圆载台所需的多类功能集成在一起，结构紧凑、占用空间小，能够实现空间的有效利用。

所述顶升机构包括第一驱动机构、固定板和若干吸附导杆；所述第一驱动机构安装在所述载台上，所述固定板套设在所述第一驱动机构上，所述吸附导杆安装在所述固定板上；所述吸附导杆包括依次相连的吸嘴、中空杆体和导杆接头，所述导杆接头与所述负压单元相连；所述第一驱动机构驱动所述吸附导杆在所述顶升通道内升降通过。第一驱动机构例如顶升气缸可驱动套设在气缸上的固定板上下移动，固定板向上移动时，吸附导杆沿着顶升通道上升至真空吸盘上方，形成高度差，实现避位功能。晶圆片被转移到吸附导杆上，开启负压，使吸附导杆的吸嘴吸附位于真空吸盘上方的晶圆片。气缸驱动固定板向下移动时，吸附导杆沿着顶升通道下降离开真空吸盘表面，晶圆片被转移到真空吸盘上，关闭负压。若干吸附导杆优选为同时上升、同时下降。

所述吸附导杆共有三根，三根所述吸附导杆的中心与所述载台的中心重合；所述顶升通道共有三条，与所述吸附导杆对应设置。三根吸附导杆包括三个吸嘴，当吸嘴位于真空吸盘上方时，三个吸嘴形成一个吸附平面，且三根吸附导杆之间形成避让晶圆夹爪取放的空间，便于转运晶圆片。三根吸附导杆的中心位置与载台的中心位置重合可以使转运更加稳定，且转运后晶圆片位于真空吸盘的合适位置。