[实用新型]一种晶圆用定位装置有效
申请号: | 202220764442.3 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN217361537U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 陆姜鹏;肖治祥;朱涛 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;G01N21/95 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆用 定位 装置 | ||
1.一种晶圆用定位装置,包括承载单元(1)、负压单元和旋转单元(2),所述负压单元与外部真空设备相连;所述承载单元(1)包括基座(10)和安装在所述基座(10)上的带真空吸盘(12)的载台,所述真空吸盘(12)与所述负压单元相连用于吸附晶圆;所述载台与所述基座(10)内部的转盘轴承(13)相连,所述旋转单元(2)驱动所述载台旋转,其特征在于:所述承载单元(1)还包括安装在所述载台下方、所述转盘轴承(13)中部的顶升机构(14),所述载台上形成有顶升通道(110),所述顶升通道(110)供所述顶升机构(14)升降通过。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述顶升机构(14)包括第一驱动机构(141)、固定板(142)和若干吸附导杆(143);所述第一驱动机构(141)安装在所述载台上,所述固定板(142)套设在所述第一驱动机构(141)上,所述吸附导杆(143)安装在所述固定板(142)上;所述吸附导杆(143)包括依次相连的吸嘴(143a)、中空杆体(143b)和导杆接头(143c),所述导杆接头(143c)与所述负压单元相连;所述第一驱动机构(141)驱动所述吸附导杆(143)在所述顶升通道(110)内升降通过。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述吸附导杆(143)共有三根,三根所述吸附导杆(143)的中心与所述载台的中心重合;所述顶升通道(110)共有三条,与所述吸附导杆(143)对应设置。
4.根据权利要求2或3所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述顶升通道(110)的中间段形成有向外凸出的限位空间(1100),所述吸附导杆(143)的中间段形成有向外凸出的限位件(1430),所述顶升机构(14)升降时所述限位件(1430)在所述限位空间(1100)内上下移动。
5.根据权利要求2或3所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述转盘轴承(13)的内侧设有若干导向槽(131),所述吸附导杆(143)的底部位于所述导向槽(131)内,沿所述导向槽(131)进行升降。
6.根据权利要求2或3所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述负压单元包括第一负压组件和第二负压组件;所述第一负压组件与所述真空吸盘(12)上的真空腔体连通以提供负压,所述第二负压组件与所述导杆接头(143c)连通以提供负压。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述真空吸盘(12)为多孔陶瓷吸盘,所述多孔陶瓷吸盘上形成通孔(1101),所述通孔(1101)作为所述顶升通道(110)的上段。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述旋转单元(2)包括闭环步进电机(21)、滚珠丝杆副和传动连接件(23),所述滚珠丝杆副的丝杆(221)与所述闭环步进电机(21)相连;所述传动连接件(23)的第一端与所述滚珠丝杆副的螺母活动连接,第二端与所述载台锁固连接。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述载台包括固定相连的圆形旋转平台(111)和安装平台(112),所述旋转平台(111)与所述基座(10)相连,所述安装平台(112)用于安装所述真空吸盘(12);所述传动连接件(23)的第二端固定在所述旋转平台(111)上。
10.根据权利要求8或9所述的一种晶圆用定位装置,其特征在于:所述滚珠丝杆副的螺母上安装有传动轴承(223),所述传动连接件(23)的第一端与所述传动轴承(223)相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司,未经苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220764442.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:空调室内机的新风风机及包含其的空调器
- 下一篇:一种铝合金端板冲断装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造