[实用新型]一种用于半导体加工的输送装置有效
| 申请号： | 202220680518.4 | 申请日： | 2022-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN217110360U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 尤红权;陈磊;施剑 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/12 | 分类号： | F26B15/12;F26B21/00;F26B23/04;F26B25/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。本实用新型结构紧凑合理，使用方便；通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干，提高烘干效率和烘干质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 输送 装置 | ||
【主权项】：
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