[实用新型]一种用于半导体加工的输送装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。本实用新型结构紧凑合理，使用方便；通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干，提高烘干效率和烘干质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体加工的输送装置。

背景技术

目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿，但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而一般的运输装置对半导体进行烘干，烘干效果并不好，且对半导体底部的烘干效果不佳，故而提出一种半导体加工用输送装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于半导体加工的输送装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，其创新点在于：所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。

进一步的，所述出气嘴排列设置，且每一排对应着一个空心辊。

进一步的，所述烘干箱也可采用电热管的方式进行加热。

进一步的，所述进气口和进气管均至少包括3个，且分别位于左中右。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构紧凑合理，使用方便；通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干，提高烘干效率和烘干质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图。

附图标记说明：

1机架、2空心辊、3出气孔、4皮带轮、5皮带、6电机、7旋转接头、8气管、9进气口、10烘干箱、11出气嘴、12进气管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-2，一种用于半导体加工的输送装置，包括机架1，机架1内设置多个空心辊2，且每个空心辊2均开设多个出气孔3，空心辊2的一端封闭，且设置皮带轮4，皮带轮4之间采用皮带5进行传动连接，且皮带通过电机6驱动，空心辊2的另一端设置旋转接头7，旋转接头7共同连接一个气管8，气管8上设置多个进气口9，进气口9外接热气源；空心辊2的上方设置烘干箱10，烘干箱10的底部设置多个出气嘴11，烘干箱10的顶部设置多个进气管12，进气管外接热气源。具体的，将半导体放置在空心辊2上，且所述空心辊2的旋转向前移动，在移动的过程中，热气源分别通过进气口9、气管8、旋转接头7进入到空心辊2内部，再从出气孔3排出，对半导体底部进行烘干，同时烘干箱内的热气也从出气嘴11排出，对半导体上表面进行烘干，从而提高烘干效率和烘干质量；空心辊2的左右两侧设置轴承座固定在机架内。