[实用新型]一种用于半导体加工的输送装置

权利要求书

1.一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，其特征在于：所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述出气嘴排列设置，且每一排对应着一个空心辊。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述烘干箱也可采用电热管的方式进行加热。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述进气口和进气管均至少包括3个，且分别位于左中右。