[实用新型]晶圆载具有效
| 申请号： | 202220675319.4 | 申请日： | 2022-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN217507281U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 尹伟斌;徐玉春 | 申请（专利权）人： | 宁波达新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆载具，包括：片架和多个托盘；片架上设置有多层安装槽，各安装槽用于托盘。托盘用于放置晶圆并对晶圆进行背面整体支撑，使晶圆的背面受力均匀，用以防止晶圆产生翘曲。托盘上设置有镂空结构，多层托盘的镂空结构用于在片架内形成空气流通通道，以保证片架内温度均匀。本实用新型能避免通过对晶圆的边缘进行支撑来载片，能使晶圆背面均匀受力，防止晶圆产生翘曲，适用于对减薄晶圆进行载片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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