[实用新型]晶圆载具有效
| 申请号: | 202220675319.4 | 申请日: | 2022-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN217507281U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 尹伟斌;徐玉春 | 申请(专利权)人: | 宁波达新半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
| 地址: | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆载具 | ||
1.一种晶圆载具,其特征在于,包括:片架和多个托盘;
所述片架上设置有多层安装槽,各所述安装槽用于所述托盘;
所述托盘用于放置晶圆并对所述晶圆进行背面整体支撑,使所述晶圆的背面受力均匀,用以防止所述晶圆产生翘曲;
所述托盘上设置有镂空结构,多层所述托盘的镂空结构用于在所述片架内形成空气流通通道,以保证所述片架内温度均匀。
2.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于:所述晶圆经过减薄,所述晶圆的厚度为100微米以下。
3.如权利要求2所述的晶圆载具,其特征在于:所述晶圆经过太鼓减薄且所述太鼓减薄形成的支撑环被去除。
4.如权利要求3所述的晶圆载具,其特征在于:晶圆载具的应用环境包括所述晶圆的CP测试、打点墨水以及打点墨水后的烘烤。
5.如权利要求4所述的晶圆载具,其特征在于:所述托盘的材料采用6061铝合金。
6.如权利要求5所述的晶圆载具,其特征在于:所述托盘的镂空结构为X型掏空切割结构且切割转角都设置为圆角。
7.如权利要求6所述的晶圆载具,其特征在于:所述托盘的表面涂布有特氟龙,用以减少所述托盘和所述晶圆背面的摩擦。
8.如权利要求4所述的晶圆载具,其特征在于:所述片架包括:左侧板,右侧板,上连接板,下拉杆;
所述左侧板上设置有多层第一凹槽,所述右侧板上设置有多层第二凹槽,各层所述安装槽由同一层的所述第一凹槽和所述第二凹槽组合而成;
所述托盘具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第一凹槽的形状相匹配,所述第二侧边和所述第二凹槽的形状相匹配,通过将所述第一侧边插入到所述第一凹槽以及将所述第二侧边插入到所述第二凹槽中实现将所述托盘安装到所述安装槽中;
所述上连接板固定连接在所述左侧板的顶端和所述右侧板的顶端之间;
所述下拉杆板固定连接在所述左侧板的底端和所述右侧板的底端之间。
9.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述下拉杆的数量包括2根。
10.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述左侧板上设置有第一定位销,在所述右侧板设置有第二定位销,所述第一定位销用于实现所述左侧板和所述托盘的定位连接,所述第二定位销用于实现所述右侧板和所述托盘的定位连接。
11.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述片架还包括自动挡杆,所述自动挡杆设置在所述左侧板的前端或所述右侧板的前端;
所述自动挡杆由挡杆和弹簧组成,所述挡杆能绕所述弹簧转达并卡位;在所述托盘安装在所述安装槽后,所述挡杆通过转动卡位在所述托盘的前端,用于防止晶圆滑出所述片架。
12.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述片架还包括后保护板,所述后保护板固定连接在所述左侧板的后端和所述右侧板的后端之间。
13.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述片架还包括上盖板,设置在所述上连接板的顶部。
14.如权利要求13所述的晶圆载具,其特征在于:在所述上盖板栅设置有落位把手。
15.如权利要求8所述的晶圆载具,其特征在于:所述左侧板、所述右侧板和所述上连接板的材料都采用6063-T5铝合金;所述下拉杆的材料采用6063铝合金。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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