[实用新型]一种多层复合芯片封装面料有效
| 申请号： | 202220658953.7 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN217061004U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 丁红捍;徐超 | 申请（专利权）人： | 浙江美宝物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314211 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层复合芯片封装面料。本实用新型包括：面料本体。所述面料本体包括基布层，所述基布层是由阻燃涤纶黑丝与阻燃涤纶长丝编织而成，且所述基布层上表面设有一层印刷层；所述基布层通过第一胶层固定设有标签保护层，所述标签保护层远离基布层一侧设有第二胶层；所述标签保护层表面涂覆有一层绝缘涂层。本实用新型的芯片封装面料由基布层和标签保护层组合而成，基布层的设计不仅能够满足封装面料的阻燃性要求，且具有遮光效果、进一步保护了芯片材料；基布层上的印刷层具有良好的硬度和脆性，可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀；标签保护层利用硅胶的使用具有很有的耐弯折保护效果；胶层的使用加强了本实用新型封装面料结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 芯片 封装 面料 | ||
【主权项】：
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