[实用新型]一种多层复合芯片封装面料

说明书

本实用新型公开了多层复合芯片封装面料。本实用新型包括：面料本体。所述面料本体包括基布层，所述基布层是由阻燃涤纶黑丝与阻燃涤纶长丝编织而成，且所述基布层上表面设有一层印刷层；所述基布层通过第一胶层固定设有标签保护层，所述标签保护层远离基布层一侧设有第二胶层；所述标签保护层表面涂覆有一层绝缘涂层。本实用新型的芯片封装面料由基布层和标签保护层组合而成，基布层的设计不仅能够满足封装面料的阻燃性要求，且具有遮光效果、进一步保护了芯片材料；基布层上的印刷层具有良好的硬度和脆性，可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀；标签保护层利用硅胶的使用具有很有的耐弯折保护效果；胶层的使用加强了本实用新型封装面料结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装面料技术领域，更具体的说是涉及一种多层复合芯片封装面料。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用，在国外，电子标签已经在广泛的领域内得以应用，每一件物品都可以被准确地跟踪，这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。

现有的电子标签多是采用RFID电子标签，利用RFID技能来满足现有的使用需求，越来越多的电子标签使用面料进行封装。而且在服装大世界里，服装的面料五花八门，日新月异，也给仓库管理带来不便，通过使用电子集标签对服装面料进行管理，不但可以提高工作效率，而且可以重复使用，同时也节约纸张的使用，增加资源利用率，方便实用。但是，现有的芯片封装面料还需要进一步改进，以满足消费者对电子标签的触感舒适、粘接牢靠的要求。

鉴于此，我们发明了一种多层复合芯片封装面料。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种多层复合芯片封装面料，以满足使用要求。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

一种多层复合芯片封装面料，包括，面料本体。

所述面料本体包括基布层，所述基布层是由阻燃涤纶黑丝与阻燃涤纶长丝编织而成，且所述基布层上表面设有一层印刷层；

所述基布层通过第一胶层固定设有标签保护层，所述标签保护层远离基布层一侧设有第二胶层；

所述标签保护层表面涂覆有一层绝缘涂层。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述阻燃涤纶黑丝规格为150D/36F，阻燃涤纶黑丝不仅能与阻燃涤纶长丝构成具有阻燃效果好的基布层结构，而且阻燃黑丝还具有一定的遮光效果，减轻了光老化的可能。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述印刷层为PET印刷层。PET具有良好的硬度和脆性，可以承受一定的高温，可以抵抗恶劣的环境，并且可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀，非常适合户外标签和高品质要求的标签。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述标签保护层包括织物层和硅胶，所述织物层具有平纹纺织面和斜纹纺织面，所述硅胶通过浸入所述织物层的斜纹纺织面与所述织物层结合，硅胶的使用具有耐弯折、耐压效果，具有很好的保护功能。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述第二胶层为反复可重贴性可移胶，可重复粘贴，不留痕迹，使用过程避免黏贴灰尘。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的芯片封装面料由基布层和标签保护层组合而成，基布层的设计不仅能够满足封装面料的阻燃性要求，且具有遮光效果、进一步保护了芯片材料；基布层上的印刷层具有良好的硬度和脆性，可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀；标签保护层利用硅胶的使用具有很有的耐弯折保护效果；胶层的使用加强了本实用新型封装面料结构的稳定性。本实用新型具有结构简单、阻燃效果好、保护性强的优点。

附图说明