[实用新型]一种多层复合芯片封装面料有效
| 申请号： | 202220658953.7 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN217061004U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 丁红捍;徐超 | 申请（专利权）人： | 浙江美宝物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314211 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 芯片 封装 面料 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层复合芯片封装面料，包括面料本体(1)，其特征在于：
所述面料本体(1)包括基布层(2)，所述基布层(2)是由阻燃涤纶黑丝与阻燃涤纶长丝编织而成，且所述基布层(2)上表面设有一层印刷层(3)；
所述基布层(2)通过第一胶层(4)固定设有标签保护层(5)，所述标签保护层(5)远离基布层(2)一侧设有第二胶层(6)；
所述标签保护层(5)表面涂覆有一层绝缘涂层。
2.根据权利要求1所述的一种多层复合芯片封装面料，其特征在于，所述阻燃涤纶黑丝规格为150D/36F。
3.根据权利要求1所述的一种多层复合芯片封装面料，其特征在于，所述印刷层(3)为PET印刷层。
4.根据权利要求1所述的一种多层复合芯片封装面料，其特征在于，所述标签保护层(5)包括织物层和硅胶，所述织物层具有平纹纺织面和斜纹纺织面，所述硅胶通过浸入所述织物层的斜纹纺织面与所述织物层结合。
5.根据权利要求1所述的一种多层复合芯片封装面料，其特征在于，所述第二胶层(6)为反复可重贴性可移胶。
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