[实用新型]高温倍频晶体结构有效
| 申请号： | 202220631131.X | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN217062826U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李凯;谭荣怀;岳嵚;岳超瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧凌镭射科技有限公司;深圳朗光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/109 | 分类号： | H01S3/109;H01S3/042;H01S3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及激光器技术领域，并提供了一种高温倍频晶体结构，包括固定座，所述固定座上设置有隔热安装部，所述隔热安装部远离所述固定座的一侧设置有加热温度大于或等于150摄氏度的加热元件，所述加热元件远离所述隔热安装部的一侧设置有晶体组件，所述晶体组件上设置有热敏电阻。本申请提供的高温倍频晶体结构，加热元件的加热温度大于或等于150摄氏度，与制热温度不超过100℃的半导体制冷器相比，明显提升了高温倍频晶体结构的长期工作温度，可以应用于倍频工作温度较高的激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 倍频 晶体结构 | ||
【主权项】：
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