[实用新型]高温倍频晶体结构

说明书

本申请涉及激光器技术领域，并提供了一种高温倍频晶体结构，包括固定座，所述固定座上设置有隔热安装部，所述隔热安装部远离所述固定座的一侧设置有加热温度大于或等于150摄氏度的加热元件，所述加热元件远离所述隔热安装部的一侧设置有晶体组件，所述晶体组件上设置有热敏电阻。本申请提供的高温倍频晶体结构，加热元件的加热温度大于或等于150摄氏度，与制热温度不超过100℃的半导体制冷器相比，明显提升了高温倍频晶体结构的长期工作温度，可以应用于倍频工作温度较高的激光器。

技术领域

本申请属于激光器技术领域，更具体地说，是涉及一种高温倍频晶体结构。

背景技术

传统的固体激光器或光纤激光器一般采用临界相位匹配的LBO倍频晶体。LBO倍频晶体结构主要利用半导体制冷器和热敏电阻控制温度。

如图1所示，LBO倍频晶体结构包括半导体制冷器底座101、半导体制冷器102、晶体底座103、倍频晶体104、晶体压块105、固定座106和热敏电阻107。由于半导体制冷器102的制热温度一般不超过100℃，且热敏电阻107为常温热敏电阻，无法精确探测100℃以上工作，同时，机械结构的半导体制冷器底座101和固定座106可以导热，高温下热量会较快耗散，无法保证高温下温度的稳定。

因此上述结构的临界相位匹配倍频晶体的最高工作温度一般不超过100℃，而目前市面上越来越多的激光器采用非临界相位匹配，工作温度较高，一般在149.5℃左右，所以常规设计的LBO倍频晶体结构难以应用于倍频工作温度较高的激光器，故而有待改进。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种高温倍频晶体结构，以解决以下技术问题：常规设计的LBO倍频晶体结构的最高工作温度一般不超过100℃，难以应用于倍频工作温度较高的激光器。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种高温倍频晶体结构，包括固定座，所述固定座上设置有隔热安装部，所述隔热安装部远离所述固定座的一侧设置有加热温度大于或等于150摄氏度的加热元件，所述加热元件远离所述隔热安装部的一侧设置有晶体组件，所述晶体组件上设置有热敏电阻。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述隔热安装部包括由耐高温隔热材料制成的隔热层，所述耐高温隔热材料的可耐温度大于或等于200摄氏度。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述隔热安装部包括加热底座和由耐高温隔热材料制成的隔热球，所述耐高温隔热材料的可耐温度大于或等于200摄氏度，所述加热元件安装于所述加热底座远离所述固定座的一侧，所述隔热球设置有多个且连接于所述加热底座和所述固定座之间。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述耐高温隔热材料为耐高温玻璃、耐高温陶瓷、耐高温铁氟龙、耐高温聚苯硫醚、耐高温聚苯砜、耐高温聚醚醚酮、耐高温酚醛树脂或者耐高温聚酰亚胺。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述晶体组件包括晶体底座、倍频晶体和晶体压块，所述晶体底座和所述加热元件相连接，所述倍频晶体安装于所述晶体底座上，所述晶体压块连接于所述晶体底座上以将所述晶体底座压紧。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述晶体底座的底部设置有孔洞，所述热敏电阻安装于所述孔洞内。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述热敏电阻与所述晶体底座之间、所述加热元件与所述晶体底座之间均采用高温导热胶固定，所述高温导热胶的可耐温度大于或等于160摄氏度且具有导热性能。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述加热元件为电阻式加热片、电阻式加热棒或者电阻式加热丝。

在本申请的一种可实现的技术方案中，所述热敏电阻为高温热敏电阻，所述高温热敏电阻的可耐温度大于或等于160摄氏度，当温度大于或等于150摄氏度时所述高温热敏电阻的电阻值大于或等于3000欧姆。