[实用新型]一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件有效
| 申请号： | 202220620452.X | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN217507297U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 沈大杰;杨锡华 | 申请（专利权）人： | 惠州市诺昂科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及机械零件技术领域，尤其是一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片，所述连接片呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔，所述连接片的两直角边均设置有多组防滑部件；本实用新型通过设置在连接片对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块上的尖刺部咬合至外壳的内侧，凸块在变形缝处产生形变，并配合倒刺部对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片掉落，同时能够使得凸块牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔螺栓的受力程度，且避免连接片受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体设备 外壳 组装 一体化 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市诺昂科技有限公司，未经惠州市诺昂科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220620452.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机械式开闭器及含有该开闭器的模具
- 下一篇：一种滑板轮胎
