[实用新型]一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件

权利要求书

1.一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片(1)，其特征在于：所述连接片(1)呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔(2)，所述连接片(1)的两直角边均设置有多组防滑部件；

所述防滑部件包括四组圆周设置有凸块(3)，所述凸块(3)与连接片(1)一体成型，所述凸块(3)的顶部设置有一尖刺部(4)，所述凸块(3)顶部沿横向开设有变形缝(5)，所述尖刺部(4)的两侧均设置有倒刺部(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，其特征在于：所述连接片(1)的直角处开设有放置缺口(7)。

3.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，其特征在于：所述连接片(1)的端面上开设有穿孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，其特征在于：所述连接片(1)的两侧均间隔设置有两组安装块(9)，两组所述安装块(9)之间交错设置有斜撑A(10)及斜撑B(11)，所述斜撑A(10)及斜撑B(11)结构相同且对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，其特征在于：所述连接片(1)远离直角处的两拐角端均开设有平面部(12)，所述平面部(12)的端面上开设有连通至通孔(2)内侧的锁紧孔(13)，所述锁紧孔(13)的内侧螺纹连接有顶丝(14)。