[实用新型]一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件

说明书

本实用新型涉及机械零件技术领域，尤其是一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片，所述连接片呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔，所述连接片的两直角边均设置有多组防滑部件；本实用新型通过设置在连接片对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块上的尖刺部咬合至外壳的内侧，凸块在变形缝处产生形变，并配合倒刺部对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片掉落，同时能够使得凸块牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔螺栓的受力程度，且避免连接片受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及机械零件技术领域，尤其涉及一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有生产高精密半导体的设备外壳在组装时，大多在拐角处设置一三角形加强片，但是现有的加强片在受力时，加强片上的固定螺栓受力较大易断裂，同时加强片在受力时亦产生滑动，因此实用性不强，值得继续提出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片，所述连接片呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔，所述连接片的两直角边均设置有多组防滑部件；

所述防滑部件包括四组圆周设置有凸块，所述凸块与连接片一体成型，所述凸块的顶部设置有一尖刺部，所述凸块顶部沿横向开设有变形缝，所述尖刺部的两侧均设置有倒刺部。

优选的，所述连接片的直角处开设有放置缺口。

优选的，所述连接片的端面上开设有穿孔。

优选的，所述连接片的两侧均间隔设置有两组安装块，两组所述安装块之间交错设置有斜撑A及斜撑B，所述斜撑A及斜撑B结构相同且对称设置。

优选的，所述连接片远离直角处的两拐角端均开设有平面部，所述平面部的端面上开设有连通至通孔内侧的锁紧孔，所述锁紧孔的内侧螺纹连接有顶丝。

本实用新型提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，有益效果在于：本实用新型通过设置在连接片对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块上的尖刺部咬合至外壳的内侧，凸块在变形缝处产生形变，并配合倒刺部对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片掉落，同时能够使得凸块牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔螺栓的受力程度，且避免连接片受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的顶丝结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的凸块结构示意图。

图中：1、连接片；2、通孔；3、凸块；4、尖刺部；5、变形缝；6、倒刺部；7、放置缺口；8、穿孔；9、安装块；10、斜撑A；11、斜撑B；12、平面部；13、锁紧孔；14、顶丝。

具体实施方式