[实用新型]一种增大接触面积的导热垫片有效
| 申请号： | 202220610168.4 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216773234U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵中祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市华岳导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市尚标联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44822 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增大接触面积的导热垫片，包括导热基板，所述导热基板的中部开设有配合槽，所述配合槽在竖向上为通槽，且所述配合槽的内壁轮廓与发热芯片的外围轮廓适配；所述导热基板的下部包覆固定有导热组件，所述导热组件的顶部以同轴紧配合的方式进入所述配合槽底部，且所述导热组件顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。有益效果在于：本实用新型在导热基板的中部开设有与发热芯片外形适配的配合槽且配合槽在竖向上为通槽，同时导热基板的底面贴附固定有导热组件且导热组件顶部的金属压片与配合槽同轴紧配合，则通过金属压片顶面与发热芯片底面贴合接触的方式来增大接触面积，有利于提升导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 接触 面积 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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